PCB电路板暴涨

[导读] 6月27日至今，涨幅情况生益科技58%、弘信电子61%、深南电路32%、沪电股份60%、东山精密43%、景旺电子17%、奥士康13%、鹏鼎控股37%，或许这么涨，并不是行情的结束，而是行情的开始。

      6月27日至今，涨幅情况生益科技58%、弘信电子61%、深南电路32%、沪电股份60%、东山精密43%、景旺电子17%、奥士康13%、鹏鼎控股37%，或许这么涨，并不是行情的结束，而是行情的开始。在本轮趋势中，PCB电路板都是很克制的慢慢涨，并没有出现过大幅度的连板上涨，游资的身影并没有在电路板的股票中出现。如果不是游资做起来的电路板，那么就是基金买的了，基金的行为特征又很明显的会慢中有序。行情涨过50%，散户才会看见，做一个冲刺的预判，后市波动幅度会变大。
     正业科技PCB精密加工检测设备及辅助材料的研发、生产、销售和服务,始终专注于下游制造企业产品品质及生产效率的提升。
     深南电路印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。
     博通集成无线通讯集成电路芯片的研发与销售。
     梦网集团移动互联网云通信服务业务和大功率电力电子设备的设计和制造业务。
     景旺电子印制电路板的研发、生产和销售业务。
【超华科技】
     目前以标准铜箔为主，高精度电子铜箔工程二期项目预计明年投产后，将增加约8000吨高精度电子铜箔的产能，届时产能合计将超2万吨。高精度电子铜箔工程二期项目将以锂电铜箔的产能为主。此外公司与梅州市梅县区招商局合作的在梅州市梅县区白渡镇梅州坑规划建设电子信息产业基地项目也在推进中，该项目首期规划建设年产20,000 吨高精度电子铜箔项目，二期规划建设年产 2,000 万张高频高速覆铜板项目。该项目投产后，届时公司将拥有约4万吨的铜箔产能。
     在现有覆铜板产能的基础上，抓住5G 通讯发展带来的高频高速覆铜板的市场机遇。公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已通过行业专家组织的成果鉴定，行业专家认为公司开发的纳米纸基高频高速覆铜板技术水平已达到国内领先水平，填补了国内空白。出资3.52亿元参与发起设立了梅州客商银行。

【奥士康】
     奥士康在湖南益阳和广东惠州有2个生产基地，2017年益阳及惠州两地合计平均月产能为25万平米，公司募投项目边建设边投产释放月产能8万平米，目前公司月产能为33万平米实际月产量为31-32万平米。现有产能已不能满足客户需求所以选择扩产，公司在原有消费电子类产品的基础上向计算机、通讯设备、高端消费电子、汽车电子等高附加值产品推进。
     2018年1-9 月实现营业收入16.5亿元，同比增长34.60%；归母净利润1.85亿元，同比增长64.58%，主要得益于：1）公司逐步淘汰产品附加值低、回款周期过长的客户，重点开发规模较大的优质客户，进一步优化订单结构；2）公司生产规模扩大，益阳二期项目正常投产，产能稳步上升； 3）公司境外产品销售主要以美元结算，由于美元兑人民币汇率上升，造成以美元计价的资产产生汇兑收益。
 
【沪电股份】
      2018年前三季度，公司客户结构及产品结构得以持续优化，整体实现营业收入约384,886.60万元，同比增长约14.02%；实现归属于母公司的净利润约38,321.03万元，同比大幅增长约36.70%.2018年前三季度，青淞厂、沪利微电、黄石厂营业收入同比均保持了良好的增长态势；青淞厂获利同比大幅增长，沪利微电获利同比亦稳定增长，黄石厂获利能力同比大幅改善，黄石厂第三季度单季获利约900万元，2018年全年黄石厂预期能够扭亏为盈。预计2018年度归属于上市公司股东的净利润变动区间为5.4亿-6.2亿。
      企业通讯市场板历来是公司优势产品，由于4G建设高峰期已过，5G预计要到2018年底至2019年才正式开始建网，通信行业的业绩体现在2019年后才会有比较高的体现。公司24GHz汽车高频雷达用PCB产品以及新能源汽车电池管理系统（BMS）用PCB产品在2018前三季度度均取得较快增长。公司77Ghz汽车主动测距雷达用PCB产品的开发工作也在稳步进行，多个客户已开始打样，并有望在2018年第四季度实现小批量供货。
 
【深南电路】
     2018年第三季度，公司实现单季度营业收入20.97亿元人民币，环比增加19.01%，同比增加41.22%.公司境外产品的销售基本以美元结算，三季度受益于美元兑人民币汇率上升，公司账目上形成较多的汇兑收益，对公司三季度业绩有较大贡献。
     南通数通项目基础建设已完成，并于今年下半年投产，目前正在产能爬坡阶段，前期爬坡相对顺利；无锡募投项目尚在建设阶段，项目有序推进中。市场上对5G爆发的普遍预期在2019年或2020年，5G建设存在一个相对较长的演进过程。从基站看，行业内普遍估计5G宏基站数量将达到4G的1.2-1.5倍。此外还有微基站、天线等方面的增量，未来市场空间预计会比较充足。
 
【生益科技】
   目前主要的扩产项目包括：
   2016年江苏生益特种材料实施《特种覆铜板及粘结片项目》，总投资25.33亿元，产能包括覆铜板材8.8万平米/月，分三年达产；
   2017年陕西生益实施《高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化项目（二期）》，总投资10.12亿元，产能包括年产600万张复合基材环氧覆铜板（CEM-1）、300万张复合基材环氧覆铜板（CEM-3）、120万张阻燃型环氧玻纤布覆铜板（FR-4）和300万米商品粘结片；
   2017年江西生益实施《年产3000万平方米覆铜板项目》，总投资21.22亿元，产能包括年产3,000万平方米板材和年产5,600万米商品粘结片；
   今年10月，公司拟在井冈山经济技术开发区投资15亿元人民币购买约179亩工业用地，主要研发、生产应用于通讯网络、服务器及其他领域的高精密度电路板。公司2017年覆铜板、粘结片和印制电路板产量分别达到8182.61万平米、1.05亿米和987.27万平方英尺，对应产销比分别为97.40%、100%和98.44%.
    在建工程规模：25+10+21+15亿=70亿，目前公司市值192亿。
总结几个要点：
1、PCB电路板行业都在扩产；规模各不相同。
2、几家公司成长性都还可以，业绩不同程度的增长，而估值方面沪电股份的PEG是0.45表现最好。而生益科技在建项目高达70亿，不可以小瞧了。
3、5G通信在2019年的预期建设，都是几家公司争夺的领域。
4、电路板已经实现了出口创汇，中国制造在PCB电路板行业已经具备了“国际竞争力”，外汇美元升值会利好利润。
    那么在当前的大环境下，PCB产业将呈现如何变化的呢？深圳市创盈电路板技术有限公司又是准备如何应对呢？
    随着国家环保政策的要求越来越严苛，用工成本及厂房租金的大幅上涨，和中美贸易战的升级，我们发现小的生产企业产品同质化太高，产品的价格在不断下降的同时，订单量也严重萎缩。而行业内大型的制造企业由于不断的做技术研发升级，且在较为低端的产品线上投入自动化生产设备，降低了制造成本，他们的订单量不断没有减少，反而都有一定的增长。所以我们预测接下来PCB行业一定会规模化、专业化发展，资源和行业竞争力会越来越集中。深圳市创盈电路板技术有限公司为了更进一步在PCB产业链中占据一席之地，提高自身竞争力，新引进了150长全自动生产线2条，LED全自动线路光刻机、VCP水平电镀线，来降低用工成本及提升产品的质量，并且在外贸市场做出较大的投入及努力。