全国24小时服务电话:0755-29493085创盈电路,高精密快样厂商
您所在的位置:主页 > 制程能力 >
制程能力 

制程技术参数

层数 1-16层 最小完成板厚(2L) 0.3mm
最大拼板尺寸 635×1120mm 最小完成板厚(多层板) 0.4mm
最大完成铜厚 5OZ 最大完成板厚 5.0mm
最小基铜厚度 1/3OZ 最小内层芯板厚度 0.2mm
最大基铜厚度 15OZ 最小孔位公差 ±0.05mm
纵横比 10:1 最小孔径公差(PTH) ±0.075mm
蚀刻公差 ±10% 最小孔径公差(NPTH) ±0.05mm
最小线宽 0.075mm(3mil) 最小铣板公差 ±0.13mm
最小线距 0.075mm(3mil) 最小冲板公差 ±0.1mm
最小孔径 0.20mm 最小V-CUT对准公差 ±0.10mm(4mil)
板翘度 ≤ 0.75% 层间对准度 ±0.05mm(2mil)
阻抗公差 ±10% 图形对位公差 ±0.075mm(3mil)
孔内铜厚 30um 最大测试点数

测试架:15000

飞针:1-∞

表面处理 无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,OSP
板料 FR-4,高TG FR-4,无卤素FR-4、CEM1、铝基板
标准交期 高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天起

创盈电路设备展示

制程能力配图

  • 铝基板,pcb多层板,深圳线路板厂-创盈电路微信
    营销微信
  • 铝基板,pcb多层板,深圳线路板厂-创盈电路微信公众号
    微信公众号

10年专注线路板制造生产厂家,高精密电路板快样,PCB产品包括1-16层板、HDI板、高TG厚铜板、软硬结合板、高频板、混合介质层压板、盲埋孔板、金属基板和无卤素板。