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电路板打样高精密pcb设计解决方案

来源:未知      作者:BC      发布日期:2018-06-19     

铝基板,pcb多层板,深圳线路板厂-创盈电路

[导读] 电路板打样高精密pcb设计解决方案。经三十多年的发展,陶瓷基板在电子封装领域中已得到了广泛的应用。特别是近十年来,铝基覆铜板得到了较大的发展,其相比传统的陶瓷基板,具

电路板打样高精密pcb设计解决方案。经三十多年的发展,陶瓷基板在电子封装领域中已得到了广泛的应用。特别是近十年来,铝基覆铜板得到了较大的发展,其相比传统的陶瓷基板,具有润湿性好、焊点强度高、导热性好等优点,在功率模块封装中具有一定的优势。但是散热铜底板与金属化基板之间有焊锡层,不同材料之间本身有较大的热阻,加上焊接层的厚度和焊接质量都会影响基板材料整体的散热性能。同时传统的封装材料密度高、质量重,影响模块轻型化发展。

 

生产操作方面主要时打电流过大,夹板不良,空夹点,槽中掉板靠着阳极溶解等同样会造成部分板件电流过大,产生铜粉,掉入槽液,逐渐产生铜粒故障;物料方面主要是磷铜角磷含量和磷分布均匀性的问题;生产维护方面主要是大处理,铜角添加时掉入槽中,主要是大处理时,阳极清洗和阳极袋清洗,很多工厂都处理不好,存在一些隐患。铜球大处理是应将表面清洗干净,并用双氧水微蚀出新鲜铜面,阳极袋应先后用硫酸双氧水和碱液浸泡,清洗干净,特别是阳极袋要用5-10微米的间隙PP滤袋。

普通线路板分单面走线和双面走线,俗称单面板和双面板,但是高端的电子产品,因产品空间设计因素制约,除表面布线外,内部可以叠加多层线路,生产过程中,制作好每一层线路后,再通过光学设备定位,压合,让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板即多层PCB电路板。凡是大于或等于2层的线路板,都可以称之为多层线路板。多层线路板又可分为,多层硬性线路板,多层软硬线路板,多层软硬结合线路板。深圳电路板打样厂家高精密pcb设计解决方案

 

在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB 层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。

 

  

 

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