电路板的特殊电镀方法

来源：未知作者：BC 发布日期：2018-07-02

[导读] 电路板的4种特殊电镀方法介绍一：指排式电镀常常需要将稀有金属镀在电路板板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或

电路板的4种特殊电镀方法介绍

　　一：指排式电镀　常常需要将稀有金属镀在电路板板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。

　　二：通孔电镀　有多种方法可以在电路板基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。

　　三：卷轮连动式选择镀　电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。

　　四：刷镀　它是一种电沉积技术，在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。

PCB出现开路的原因分析：PCB线路板厂家露基材造成PCB的开路：

　　1、覆铜板进库前就有划伤现象；

　　2、覆铜板在开料过程中被划伤；

　　3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；

　　4、覆铜板在转运过程中被划伤；

　　5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；

　　6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。

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