线路板分布式测试方案

　　电子技术总的发展方向是产品越来越复杂，体积越来越小，这些都将增加I/O数量和线路板密度。现在一块线路板上焊点数超过两万个并不罕见，同时装配工艺的复杂性也在增加，线路板常常要经过双面SMT装配、手工装配、波峰焊、压配和机械组装等多道工序。虽然制造商正在努力提高产能减少缺陷，但他们发现要想使线路板上的缺陷数下降是很困难的。

　　在线路板设计时进行可测试性分析的软件工具可使测试工程师与设计人员共同工作，从而缩短面市时间。如果工程师们能够在PCB设计的布局走线之前预知故障分布，并规划测试方案，了解故障覆盖率和测试访问之间的折衷情况，则将拥有很大竞争优势，从根本上讲，将使设计反复次数更少、困难更少、生产测试费用更低、制造效率更高以及面市时间更短。

　　除了使用能在线路板设计时进行可测试性分析的软件工具外，制造商们也在寻找其它测试方案，以减少测试开发时间加快新设备引进速度，在制造早期提供高水平故障覆盖率和判断分辨率。

　　另外制造商能够越早满足消费者对新产品的需求，就越能赢得市场份额和利润。在成本竞争环境下提高产量需要在源头处有效地检测和抑制缺陷，并找出造成缺陷的根本原因，另外也要有更大的产能。

　　对于具体的线路板来讲，如果分布式测试方案能够很好地均衡各因素，包括诊断分辨率、故障覆盖率、可测性、测试开发时间、要求的技术水平和培训费用、工作时间和利用状况以及成本和产量等等，这种方案就能使测试得到最佳结果。

　　如何开发最优的分布式测试方案呢？由于每种测试方法在不同的测量特性方面其性能水平都不相同，因此要对所有组合进行评估其工作是无法想象的。要解决如此复杂的问题需要现代软件分析方法，如果没有一个有效的定量分析，而不同测试方法又有很多选择方案并具有复杂、重叠的特性，想得到优化的测试方法将非常困难且很费时间，并极有可能导致有问题的结果。