[导读] 国内外电路板生产工艺的发展,出现了不少专业的术语,下面我们收集了一些常规pcb电路板厂常用的英外单词,大家有需要的了解一下。
中 |
日 |
英 |
印制电路板 |
プリント配線板 |
Printed circuit board |
板材 |
ベースマテリアル |
base material |
无卤素 |
ハロゲンフリー |
halogen free |
环氧玻璃布积层板 |
ガラスエポキシ積層板 |
glass cloth base epoxyresin laminate |
铜箔 |
銅箔(ランド) |
copper foil |
层 |
層 |
layer |
开料 |
材料切断,地切り |
sheet cutting |
负片 |
ネガ |
negative |
正片 |
ポジ |
positive |
线宽 |
ライン幅 |
trace width |
线距 |
導体間げき |
trace space |
焊盘 |
パード |
pad |
半固化片 |
プリプレグ |
prepreg |
压合 |
積層 |
laminate |
钻孔 |
ドリル |
drilling |
过孔 |
ビア |
via |
镭射 |
レーザー |
laser |
孔径 |
穴径 |
hole size |
通孔 |
スルーホール |
through hole |
压接孔 |
プレスフイット |
pressfit |
过孔塞孔 |
ビアフイル |
via fill |
沉铜 |
無電解銅めっき |
electroless copper plating |
电镀 |
めっき |
plating |
图形文件 |
ガーバー |
gerber |
元件面 |
部品面 |
component side |
焊接面 |
半田面 |
solder side |
阻焊 |
レジスト |
resist |
字符 |
シルク |
silkscreen |
标记 |
マーク |
mark |
微割 |
Vカット |
v-cut |
啤模 |
金型 |
punch |
锣板 |
ルーター |
milling |
抗氧化 |
耐熱プリフラックス |
osp |
喷锡 |
半田コート |
hasl |
无铅喷锡 |
鉛フリー半田コート |
lf-hasl |
沉银 |
銀メッキ or 銀めっき |
immersion silver |
金手指 |
金端子 |
gold finger |
沉金 |
金フラッシュ or 無電解金メ |
ENIG |
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责任编辑:BC
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