[导读]
在制造生产电路板过程中，各生产pcb的厂商在生产过程中都有自己的一套生产过程检验标准，那都具体是些神马内容呢？下面我们去了解一下。
电路板厂开料
按照产品加工单或开料规格单核对基板的规格型号，开料尺寸。基板的经纬方向、长宽尺寸与垂直度在规定范围内。
印刷网版
电路板厂一般是检查丝网网目、网版张力、胶膜厚度符合规定要求，这些检验应在绷网和涂胶时就完成，做好记录。
深圳电路板厂检查图形完整性，没有针孔、缺口或残余胶膜；与照相底版核对，图形定位尺寸一致,线宽线距、连接盘尺寸或字符标记都一致。
表面清洗
被化学清洗或磨刷腿板表面不得有氧化、污染，清洗后应干燥。
线路印刷
电路板厂检查线路图形完整性，没有断路、针孔、缺口或短路、线路渗墨、多余墨点；与照相底版核对，图形定位尺寸一致，线宽线距一致，误差在允许范围内。
蚀刻
检查线路图形完整性，没有断路、针孔、缺口或短路、残余铜箱；与照相底版核对，图形定位尺寸一致，线宽线距一致，误差在允许范围内，没有过蚀刻(线路太细)或蚀刻不足(线路太粗)。
电路板厂生产过程检验标准大放送
阻焊
检查阻焊图形完整性，没有漏印、针孔、缺口或渗墨上盘、多余墨点；与线路图形定位尺寸一致，误差在允许范围内。
检查阻焊剂固化程度，在铜导体面上的阻焊层用铅笔试验应有铅笔硬度3H以上。检查阻焊剂的结合力，在铜导体和绝缘板面上的阻焊层用粘胶带贴合与拉起的试验，胶带上不应有剥落的阻焊剂。
正面与反面标记印刷
检查字符标记图形完整性，没有漏印、针孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点；与线路图形定位尺寸一致，误差在允许范围内，字符标记能正确识别。
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责任编辑：BC
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