MLB的发展根据应用范围的不同，通常分为两大类别：一类是作为电子整机的基础零部件，用于安装电子元器件和进行互联的基板；另一类是用于各类芯片和集成电路芯片的载板。用作载板的MLB导电图形更为精细，基材的性能要求更为严格，制造技术也较为复杂。
多层板的高密度化就意味着采用高精细导线技术，微小孔径技术和窄环宽或无环宽等技术，是印制板的组装密度大大提高。多层板高密度互联技术基本状况见下表（表2-1）：
2.2高精细导线技术
高密度互联结构的积层多层板，所采用的电路图形需要高精细导线的线宽与间距介于0.05-0.15毫米之间。相应的制造工艺与装备要具有形成高精度，高密度细线条的工艺技术和加工能力。
2.3微小孔径化技术
随着多层板孔径的缩小，对钻孔工艺装备提出更高的技术要求，同时需要采用全化学电镀，直接电镀技术来解决小孔电镀附着力和延展性等问题。
2.4缩小孔的环宽尺寸
空周围环宽尺寸的缩小，可增加布线空间，因而进一步提高了多层板的电路图形密度。
2.5薄型多层化技术
薄型多层化的技术完全适应元器件“轻，薄，短，小”和高密度化的技术要求。当前多层板的制造工艺技术发展趋势分为：高层薄型板和一般薄型板。高层薄型多层板的厚度将为0.6-5.0MM,层数从12-50层或更高；薄型多层板厚度将为0.3-1.2MM,层数从4-10层或更高。
2.6多层板结构多样化
随着精密器件的高稳定性，高可靠性要求，多层板制造的密度要求和互联数量与复杂化的增加，其结构的多样化在所难免。
2.7埋，盲和通孔相结合多层板制造技术
这种类型的多层印制电路板结构复杂，将使用大量的电气互连技术解决，因而可提高布线密度达50%，大大减少对精细导线，微小孔径的环宽制作的压力。
2.8多层布线多层板
多层布线多层板的结构是在无铜箔基板表面涂有粘结剂，然后利用计算机辅助提供的数据控制布线机，将0.06-0.1MM的方形漆包线按X,Y方向，互相垂直纵横布线，再以45°斜向布线，分别布设在基板的两面上，布线完成后用薄膜覆盖起来，起到固定和保护作用，在进行固化，进行数控钻孔加工等工序。
2.9直写式技术
采用直写式技术能完全的，快速的生产出样机（即自由形成三维制造，激光烧结，金属印刷技术等）使其通过三维结构和生产出有特性的样机。
直写式有利的方面就是它的范围比较宽，能够对电子系统的制造具有冲击力。
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