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铝基板性能要求及检测方法

来源:未知      作者:BC      发布日期:2017-12-02     

铝基板,pcb多层板,深圳线路板厂-创盈电路

[导读] 目前在铝基板板生产制造过程中还没有国际上的铝基板标准,所有生产铝基板采用的是电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。

到目前为止,尚未见国际上有铝基板标准。我国采用了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。
 
主要性能要求有:
 
尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观,包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;
 
性能方面,包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
 
 
铝基板的专用检测方法:
 
一:介电常数及介质损耗因数测量方法,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理;
 
二:热阻测量方法,铝基板以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。

 

  

 

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