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线路板沉金与镀金的区别

来源:未知      作者:BC      发布日期:2018-01-11     

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[导读] 线路板沉金和镀金有什么区别呢?下面简单的总结7个小点,沉金和镀金形成晶体不同,沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

    1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。
 
    2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。
 
    3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
 
    4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
 
    5、随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。
 
    6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
 
    7、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

 

  

 

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