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线路板材料、流程及基本术语

来源:未知      作者:BC      发布日期:2018-01-11     

铝基板,pcb多层板,深圳线路板厂-创盈电路

[导读] 常规PCB材质有尿素纸板、CAM-3板、FR4纤维板、多层板及软板等,PCB-Layout流程,R&D提供SCH(EE),建立新零件,零件布局,ROUTING走线,转换GERBER资料存盘等。

    一.目前用的PCB材质
 
    A. 尿素纸板
    特性为﹕颜色为淡黄色﹐常用于单面板﹐但由于是用尿素纸所制,在阴凉潮湿的地方容易腐烂,故现已不常用﹒ 
 
    B. CAM-3板
    特性为﹕颜色为乳白色﹐韧性好﹐具有高CTI(600V)﹐二氧化碳排出量只有正常的四分之一﹒现在较为常用于单面板.
 
    C. FR4纤维板
    特性为﹕用纤维制成﹐韧性较好﹐断裂时有丝互相牵拉, 常用于多面板﹐其热膨胀系数为13(16ppm/c),本厂用的母板是用此板所制﹒
 
    D. 多层板
    特性为﹕有高的Tg﹐高耐热及低热膨胀率﹐低介电常数和介质损耗材 料﹐多用于四层或四层以上﹒
 
    E. 软板
    特性为﹕材质较软﹐透明﹐常用于两板电气连接处﹐便于折迭﹒例如手提电脑中LCD与计算机主体连接部分.
 
    F. 其它
 
  随着个人计算机﹒移动电话等多媒体数字化信息终端产品的普及﹐PCB也变的得越来越轻、薄、短、小﹒在国外一些大的集团公司先后研制出更多的 PCB板材,例如无卤、无锑化环保产品,高耐热、高Tg板材,低热膨胀系数、 低介电常数、低介质损耗板材﹒其代表产品有﹕FR-5、Tg200板、 PEE板、PI 板,CEL-475等等﹒只是现在在国内还没有普及﹒
 
    二.目前PCB-Layout流程
 
    A﹒R&D提供SCH(EE)﹐FAB OUTLINE(ME)产品研发部向我们提供原理图,机械工程师向我们提供外围资料﹒
 
    B﹒建立新零件
    我们根据原理图从LIBRARIAN中调出零件﹐如果LIBRARIAN中没有此零 件时﹐我们就要建立新的零件﹒
 
    C﹒零件布局
    零件齐了之后﹐我们要进行零件的布局
 
    D﹒ROUTING走线
    这是我们的主要的工作任务﹐我们布好局之后就进行 ROUTING 走线
 
    E﹒最终整理
    ROUTING完之后﹐我们要利用FABLINK最终整理出我们所需要的各种资料
 
    F﹒转换GERBER
    转成PC板厂商所需要的GERBER文檔
 
    G﹒资料存盘
    所有的工作作完之后﹐就进行资料的存盘﹐便于以后的修改和查证
 
    三﹒有关印刷板的一些基本术语
 
  在绝缘基材上﹐按预定设计﹐制成印刷线路﹑印刷组件或两者结合而成的导电图形﹐称为印刷电路﹒在绝缘基材上﹐提供元器件之间电气连接的导电图形﹐称为印刷线路﹒它不包括印刷组件﹒印刷电路或者印刷线路的成品板称为印刷电路板或者印刷线路板,亦称印刷板.印刷板按照所用基材是刚性还是挠性可分为两大类:刚性印板刷和挠性印刷板.今年也已出现刚性--- 挠性结合的印刷板.按照导体图形的层数可以分为单面,双面和多层印刷板.导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印刷板,称为平面印板.
 
  电子设备采用印刷板后,由于同类印刷板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装, 自动焊锡,自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率,降低了成本,并便于维修.印刷板从单层发展到双面, 多层和挠性,并且仍旧保着各自的发展趋势.由于不断地向高精度,高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积,减轻成本,使得印刷板在未来电子设备的发展过程中,仍然保持强大的生命力.
 
    四.V-1级FR-4
 
  FR-4(耐燃性积层板材),是以“玻纤布”为主干,含浸液态耐燃性“环氧树脂” 做为结合剂而成胶片,再积层而成各种厚度的板材。而所谓V-1是指0.5吋宽,5吋长,厚度不拘的无铜玻纤环氧树脂基材之样本,以45°的斜向在特定火焰上烧燃后,即移开火源并测其延烧的秒数,待其全熄后再做续烧。连续十次试烧后,其总延烧秒数低于250秒者称为V-1级的FR-4,低于50秒者称为V-0级的FR-4。

 

  

 

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