浅谈线路板沉铜电镀板面起泡的成因（二）

[导读] 6. 沉铜液的活性太强;沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过 高,会造成槽液活性过强,化学铜沉积粗糙,氢气,亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多造成的镀层物性质量下

       6. 沉铜液的活性太强;沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过高,会造成槽液活性过强,化学铜沉积粗糙,氢气,亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多造成的镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷;可以适当采取如下方法均可:降低铜含量,(往槽液内补充纯水)包括三大组分,适当提高络合剂和稳定剂含量,适当降低槽液的温度等;

      7. 板面在生产过程中发生氧化;如沉铜板在空气中发生氧化,不仅可能会造成孔内无铜,板面粗糙,也可能会造成板面起泡;沉铜板在酸液内存放时间过长,板面也会发生氧化,且这种氧化膜很难除去;因此在生产过程中沉铜板要及时加厚处理,不宜存放时间太长,一般最迟在12小时内要加厚镀铜完毕;

      8. 沉铜返工不良;一些沉铜或图形转後的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成板面起泡;沉铜板的返工如果在线上发现沉铜不良可以通过水洗後直接从线上除油後酸洗不经委蚀直接返工;最好不要重新除油,微蚀;对于已经板电加厚的板件,应现在微蚀槽褪镀,注意时间控制,可以先用一两片板大致测算一下褪镀时间,保证褪镀效果;褪镀完毕后应用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常生产工艺沉铜,但蚀微蚀时间要减半或作必要调整;

      9. 图形转移过程中显影後水洗不足,显影后放置时间过长或车间灰尘过多等,都会造成板面清洁度不良,纤处理效果稍差,则可能会造成潜在的质量问题;

     10. 镀铜前浸酸槽要注意及时更换,槽液中污染太多,或铜含量过高,不仅会造成板面清洁度问题,也会造成板面粗糙等缺陷;

     11. 电镀槽内出现有机污染,特别是油污,对于自动线来讲出现的可能性较大;

     12. 另外,冬天一些工厂生产中槽液没有加温的情况下,更要特别注意生产过程板件的带电入槽,特别是有空气搅拌的镀槽,如铜镍;对于镍缸冬天最好在镀镍前加一加温水洗槽,(水温在30-40度左右),保证镍层初期沉积的致密良好;

      在实际生产过程中,引起板面起泡的原因很多,笔者只能做简要分析,对于不同的厂家设备技术水平可能会出现不同原因造成的起泡现象,具体情况要具体分析,不可一概而论,生搬硬套;上述原因分析不分主次和重要性,基本按照生产工艺流程做简要分析,在此项系列出,只是给大家提供一个解决问题的方向和更开阔的视野,希望对大家的工艺生产和问题解决方面,可以起到抛砖引玉的作用!