PCB电路板热风整平工艺技术（二）

[导读] ４、风刀温度： 从风刀流出的热空气对印制板上的影响不大，对空气压力影响也不大。但是提高风刀内温度有助于空气膨胀。因此在压力一定时，提高空气温度可以提供较大的空气体积

     ４、风刀温度：

     从风刀流出的热空气对印制板上的影响不大，对空气压力影响也不大。但是提高风刀内温度有助于空气膨胀。因此在压力一定时，提高空气温度可以提供较大的空气体积和较快的流速，以便产生较大的整平力。风刀的温度对整平後的焊料涂层的外观有一定影响。当风刀温度低于９３℃时，涂层表面发暗，随着空气温度的提高，发暗的涂层趋于减轻。在１７６℃时，发暗的外观完全消失。因此，风刀温度最低值不低于１７６℃。通常为了取得良好的锡面平整度，风刀温度可控制在３００℃－４００℃之间。

      ５、风刀间距：

     当风刀内热空气离开喷嘴时，流速减慢，减慢的程度与风刀间距的平方成正比。因此，间距越大，空气流速越小，整平力也越低。空气风刀的间距一般为０．９５－１．２５ＣＭ．风刀的间距不能太小否则空气对印制板要产生摩擦会对板面不利。上下风刀间距一般保持在４ｍｍ左右，太大易出现焊料飞溅。

     ６、风刀角度：

    风刀吹板的角度影响焊料涂层厚度，如果角度调整的不合适，将造成印制板两面的焊料厚度不一样，也可能引起熔融焊料飞溅及噪音。多数前后风刀角度调整为向下倾斜４度，根据具体板型及板面几何分布角度略有调整。

     ７、印制板上升速度：

     与热风整平有关的另一个变量是从风刀之间通过的速度，即传送器上升速度，该参数会影响焊料的厚度。速度慢，吹到印制板上的空气多，因此焊料薄。反之，焊料过厚，甚至堵孔。

     ８、预热温度和时间：

     预热的目的是提高助焊剂的活性、减少热冲击。一般预热温度为３４３℃。当预热１５秒时，印制板表面温度可达８０ ℃左右。有些热风整平没有预热工序。

三、焊料涂层厚度的均匀性

       热风整平所涂覆的焊料厚度基本上是均匀的。但是随着印制导线几何因素的变化，风刀对焊料的整平作用也随着变化，因此热风整平的焊料涂层厚度也有些变化。通常，与整平方向平行的印制导线，对空气的阻力小、整平作用力大，因而涂层薄一些，与整平方向垂直的印制导线，对空气的阻力大，所产生的整平作用就小，因而涂层就厚一点，金属化孔内焊料涂层也存在不均匀现象。由于焊料从高温锡炉中一提出立即处于 一个强压高温的动态环境中，想得到一个完全均匀、平整的锡面是非常困难的。但通过参数调整可尽量平整。

    １、选择活性好助焊剂和焊料

    助焊剂是锡面平整度的主要因素，活性好的助焊剂可得到一个较为平整、光亮、完整的锡面。

    焊料应选择纯度较高的铅锡合金，并定期进行漂铜处理，保证其铜含量在０．０３％以下具体参照工作量及化验结果。

     ２、设备调整

     风刀是调整锡面平整度的直接因素，风刀角度、前后风刀压力及压力差变化、风刀温度，风刀间距（垂直距离、水平距离）及提升速度都会对板面造成极大的影响。对于不同板型，其参数值都不尽相同，在一些技术先进的喷锡机上配备了微电脑，将各种板型的参数存储在电脑内部进行自动调整。

    风刀及导轨内定时清洗，每两小时清理一次风刀间隙残渣，生产量大的时候清理密度还要增大。

    ３、前处理

    微蚀处理对锡面平整度也有较大的影响。微蚀深度过低，铜和锡难以在表面形成铜锡化合物而造成局部锡面粗糙；微蚀液中稳定剂不良，导致蚀铜速度过快且不均匀，也会造成锡面高低不平，一般建议使用ＡＰＳ体系。

    对于某些板型有时还需要进行烤板预处理，也会对上锡平整有一定的影响。

    ４、前工序控制

    因为热风整平是最后一道处理，前面的很多工序都会对其有一定影响，如显影不净会造成上锡不良等，加强前工序的控制 ，可使热风整平中的问题大大减少。

    上述热风整平的焊料涂层厚度虽然存在不均匀性，但是均能满足ＭＩＬ－ＳＴＤ－２７５Ｄ的要求。