创盈电路-罗杰斯高频板制作管控方案

[导读] 此板使用Rogers特殊材料生产，线到孔环最小间距0.18mm，补料8次均未成功，主要缺陷为层偏、漏电。

背景：此14层高频盲孔板使用Rogers特殊材料生产，线到孔环最小间距0.18mm，此线路板补料8次均未成功，主要缺陷为层偏、漏电。经与罗杰斯材料供应商沟通得知，Rogers材料线到孔环的极限能力趋近于0.23mm，且压合过程中有较多控制点我司未能准确掌握。为 了攻克此特殊高频板制作，进行会议检讨控制方案：
1、设计部做如下优化：
        a、 重新优化线路布线，保证线到孔环间距达到0.23mm以上。
        b、 将板边阻流块改为错开对称阻流pad。
        c、 所有层都需要增加涨缩测量pad,便于涨缩测量。
2、工艺部优化压合参数：
       a、 压合升温100℃-120℃,以1℃/min的升温速率进行升温。
       b、 压合排版时采用硅胶配合铝片一起使用，硅胶贴线路层使用。
       c、 将压力由450PSI调整为550PSI。
3、PP由RO4450B改为RO4450F，由工艺提出新材料申请。
4、内层制作时，先做L1-L5内层并完成压合，测量涨缩系数x1 y1;砂带磨板后再次测量涨缩系数x2 y2;根据两次涨缩系数对L10-L14进行涨缩调整，确保L10-L14压合后涨缩与L1-L5相近，测量L10-L14压合后涨缩系数x3 y3；L6-L7和L8-L9的涨缩系数按照（x2+x3）/2  (y2+y3)/2进行调整。
5、除胶调整为先高锰酸钾除胶1次后再进行等离子除胶1次。
6、钻孔使用0.25mm全新钻咀进行生产。
7、阻焊丝印禁止磨板，改为过超粗化处理。