电路板表面如何清理

电路板生产厂家教你电路板表面如何清理

　　电路板生产厂家可以在电路板表层涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气吹平的工艺，形成抗铜氧化、具有良好可焊性的涂覆层；采用电镀镍金的方法，在在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金，是纯金，金表明看起来不亮，镀硬金具有表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮的特点。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连；也可以采用化学沉银，工艺较简单、快速；有些厂家也采用化学沉镍金的方法，就是在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护电路板；有机防氧化是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈，同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。

电路板短路如何检查

首先在电脑上打开PCB板设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。如果是人工焊接需要养成好的习惯：
1.焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；
2.每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；
3.焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。