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8层2阶HDI移动通讯板

层数:8L
板厚:1.2mm

板材:FR4

铜厚:外层1OZ;内层1/3OZ

最小孔径:0.1mm
最小线宽:3mil

最小线距:3mil

表面处理:OSP+化学沉金


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产品详情


         HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。
        HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。
        当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外,HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
        电子产品不断地向高密度、高精度发展,所谓“高”,除了提高机器性能之外,还要缩小机器的体积。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品,诸如手机、数码(摄)像机、笔记本电脑、汽车电子等,很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求,HDI板的发展会非常迅速。

 

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铝基板,pcb多层板,深圳线路板厂-创盈电路1、工厂实力——10年行业经验:自建工厂,10年专注线路板加工制造。

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拥有先进设备:拥有PVC电镀线,数控V-CUT机,东台高速钻机,高速飞针测试机,金像显微镜,铜箔拉力测试仪,离子污染度检测仪。

 

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2、顶尖的技术团队——供货准时快速,服务周到细致

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所有产品都经过严格的SGS检测,符合ROHS要求

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品管高层熟练TS16949,QS9000的要求,并拥有其内审员资格证

 

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4、牵手名企、见证实力——值得信赖的PCB厂家

多年以来,先后与比亚迪、华为、施耐德、西门子等多家知名企业有业务往来,并与这些行业标杆企业保持长期的供应关系

产品部分出口到日本、伊朗、菲律宾等海外市场,深受广大用户欢迎和信赖。

 

创盈电路联系方式

深圳市创盈电路板技术有限公司

咨询热线:0755-29493085

E-mail:sales@cwinpcb.com

地址:深圳市宝安区福永镇街道怀德翠岗三区第一栋四楼401

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