紫外线激光器钻孔在PCB中的应用

    激光系统是德国人Mis LPKF 提出的，其机械设计的基座是将坚硬的花岗岩，其表面磨光精度不低于3μm 。工作台支座放置在气体轴承上，由线性发动机来控制。定位的准确性由玻璃标尺来控制，其可重复性确保在± 1μm 。工作台本身安装了光学传感器，可以在不同的反射点对激光位置进行精确调整，补偿光学变形和长期漂移的偏差。调整后，由软件所产生的一系列修正数据，可覆盖整个扫描区域。漂移刻度补偿大约需要lmin 的时间进行操作。基板的任何变化，例如位置偏离基准，可以通过高分辨率的CCD 相机检测到，通过软件控制进行补偿。

    这种系统非常适用于原型的生产，因为它能够钻孔和构形，从柔性到刚性印制电路板均可使用，包括金属聚合物，如阻焊剂、保护层、电介质等。Raman等人介绍了最先进的固态紫外线激光系统，以及其在高密度互连微通孔生产中的应用。

    紫外线激光系统(微线钻孔600 系统)在钻孔、构形和切割中的各种应用。该系统可以钻孔和微通孔，铜层孔径减小到了30μm ，并且对于一定范围内的基材能进行单步操作，这种系统也能生产最小宽度为20μm 的印制电路板外层导线，其生产能力大大超过了光化学。这种系统的生产速度可高达250 钻的操作，并能够允许所有标准输入，例如Gerber 和HPGL 。它的操作面积是640mm x 560mm (25. 2in x 22in) ，最大的材料高度为50mm (2in) ，可适用于大部分常用基板。机器工作台的基座和它的导轨都是用天然的花岗岩制作的，精确度为±3μm 。工作台由线性驱动器驱动，由空气轴承支撑;位置由具有热量补偿的玻璃标尺控制，其精度为土iμm 。操作台上基板的安装是通过真空设备完成的。