对于pcb板的版面如何设计和步骤是什么？

    在常用的印制电路板类型中，版面设计应注意的事项详细说明如下:

    1)单面板:在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用双面板。

    2)双面板:双面板可以使用也可以不使用PTH 。因为PTH 板的价格昂贵，当电路的复杂度和密度需要时才会使用。

    一般情况下，选择单面板还是双面板必须满足最有效的成本利用。根据经验，带有镀通孔的双面印制板的造价是单面板的5 -10 倍之多。同样，装配元器件的成本也是一个需要考虑的重要方面，装配一个单面印制电路板的元器件(手工)所需的费用大约是电路板成本的25% -50% ，而装配一个带PTH 的双面印制电路板的元器件，所需费用则为其成本的15% -30%。

    印制电路板不仅提供了机械支持，而且还对安装在它上面的元器件起到了连接作用。因此，对于印制电路板的设计者来说，有必要了解面板的整个物理尺寸(外框尺寸)、安装孔的位置、高度限制和相关的详细资料。

    印制电路板机械设计中主要要考虑的因素

    1)适合于印制电路板制作的最佳面板尺寸;

    2)面板安装孔、支架、夹板、夹子、屏蔽盒和散热器的位置;

    3)对于较重元器件合适的固定装置;

    4)元器件安装的合适孔径;

    5)装配好的电路板在运输过程中要具有抗压性和抗震性;

    6)电路板的装配方式(垂直安装/水平安装) ;

    7)冷却方式;

    8)元器件特殊的放置要求，类似于在前面板上操作的元器件，例如:按钮、变阻器等。

    PCB版面设计的步骤

    在版面设计开始以前，需要有关电路完整而详细的说明，主要包含以下几方面:

    1)原理图，包括元器件的详细资料、连接以及边缘连接器的规格。

    2)元器件列表，包含元器件的名称、规格、型号和制造商。

    3)机械规范，包含板子的尺寸和形状、安装孔、元器件高度受限区域的标注、边缘连接器的位置等。

    4)印制电路板规范，单面板、双面板或是多基板，有无镀通孔。

    5)图样规范，包括焊盘的类型和尺寸、导线的宽度、间距。

    6)电气规范，例如元器件的放置要受到所产生热量的限制，电容或电感捐合，接地面、接线的临界长度等。

    7) 数据操作。