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高端线路板可靠性与微切片技术要点

来源:未知      作者:BC      发布日期:2017-10-27     

铝基板,pcb多层板,深圳线路板厂-创盈电路

[导读] 生产电路板的厂家如何对一些高端电路板比如电源线路板、医疗线路板、汽车线路板等多层线路板的可靠性与微切片技术管控呢?下面看看关注的19点吧。

生产电路板的厂家如何对一些高端电路板比如电源线路板、医疗线路板、汽车线路板等多层线路板的可靠性与微切片技术管控呢?下面看看关注的19点吧。
 
1、Abrasion Resistance耐磨性;
2、Accuracy 准确度;
3、Adhesion 附着力;
4、Aging 老化;
5、Arc Resistance 耐电弧性;
6、Bed-of-Nail Testing 针床测试;
7、Beta Ray Backscatter 贝他射线反弹散射;
8、Bond strength 结合强度;
9、Breakdown Voltage 崩溃电压;
10、Burn-In 高温加速老化试验;
11、Chemical Resistance 抗化性;
12、Cleanliness 清洁度;
13、Comb Pattern 梳型电路;
14、Corner Crack 通孔断角;
15、Crack 裂痕;
16、Delamination 分层;
17、Dimensional Stability 尺度安定性;
18、Electric Strength(耐)电性强度;
19、Entrapment 夹杂物;

 

  

 

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