高频电路板布线设计中注意事项

来源：未知作者：BC 发布日期：2017-10-27

[导读] PCB设计过程中，如何保证设计的高频电路板布线等设计更加合理，抗干扰性性能更加好，需要从下面几个方面优先考虑，pcb设计朋友可以了解下。

1）合理选择层数在PCB设计中对高频电路板布线时，利用中间内层平面作为电源和地线层，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰，一般情况下，四层板比两层板的噪声低 20dB。

2）走线方式在PCB设计中对高频电路板布线时，走线必须按照 45°角拐弯，这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合。

3）走线长度在PCB设计中对高频电路板布线时，走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。

4）过孔数量在PCB设计中对高频电路板布线时，过孔数量越少越好。

5）层间布线方向在PCB设计中对高频电路板布线时，层间布线方向应该取垂直方向，就是顶层为水平方向，底层为垂直方向，这样可以减小信号间的干扰。

6）敷铜在PCB设计中对高频电路板布线时，增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。

7）包地在PCB设计中对高频电路板布线时，对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其它信号。

8）信号线在PCB设计中对高频电路板布线时，信号走线不能环路，需要按照菊花链方式布线。

9）去耦电容在PCB设计中对高频电路板布线时，在集成电路的电源端跨接去耦电容。

【推荐阅读】：

上一条 上一篇：高端线路板可靠性与微切片技术要点 下一条 下一篇：铝基板相关介绍及其应用