电路板厂层压流程与作用

前面小编给大家介绍了深圳电路板厂裁切工艺，不知大家了解如何了，今天，就让我们一起来聊聊五毛钱的故事吧，有关电路板厂层压的那些事儿，感兴趣的朋友可以看看。

 

    电路板厂层压流程与作用

    电路板厂层压有一道工序是要进行排板，但是排板是有要求的，排板注意事项：

    1.检查并清除粘附在半固化片上的杂物；

    2.检査内层板:并确保没有杂物粘附在上面；

    我们电路板厂（深圳电路板）的操作人员在排板前就做好层压定位模板(又称压模板定位销等工装、模板，以及缓冲纸。

    不管是资深的电路板厂商，还是我们深圳电路板的操作人员，按照所用半固化片性能，有关温度设定大小的规定：Tg<135t，最高温度设定范围为160-185t；Tg>160t，最高温度设定范围为170-205t。

    电路板厂层压流程与作用

    接下来就是层压的压力：用于挤压板间的空气，并可加快树脂流动，充分填满图形间的空隙。

    —般将压力的设定分为四个阶段：

    ①预压段：驱赶挥发物及残余气体，使层间紧密结合。预压是层压的关键；

    ②中压段：使树脂胶液充分填充并可驱赶树脂胶内气泡，防止一次压力过高；

    ③压段：使半固化片固化至C阶状态；

    ④降k段：逐步降压以降低板子的内应力和减少翘曲。

    由于预压周期与半固化片的特性关系甚密，因此必须在试压后，在对层压后的板进行全面检验的基础上，对预压周期进行的调整，才可正式投入生产。

    电路板厂在层压时压力与温度怎样设定呢？

    根据深圳电路板厂丰富经验经验，温度和压力的设定主要根据半固化片中的树脂体系和板子结构来定。压力大小应以树脂能否填充层间间隙，排尽层间气体和挥发物为基本原则。在此基础上调整树脂与玻璃纤维布的比例，使其达到最佳值；而在不同的树脂体系，应根据特性作相应调整后，方能取得预定的结果。