PCB设计必知之PCB布局及设计规范

1. 布局设计规范

  a.距板边距离应大于5mm =197mil 

  b.先放置与结构关系密切的元件，如接插件，开关，电源插座等 

  c.优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件 

  d.功率大的元件摆放在有利于散热的位置上 

  e.质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近机箱中的固定边放置 

  f.有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布和电磁干扰 

  g.输入，输出元件尽量远离 

  h.带高压的元器件尽量放在调试时手不易触及的地方 

  i.热敏元件应远离发热元件 

  j.可调元件的布局应便于调节 

  k.考虑信号流向,合理安排布局使信号流向尽可能保持一致 

  l.布局应均匀,整齐,紧凑 

  m.SMT元件应注意焊盘方向尽量一致,以利于装焊,减少桥联的可能 

  n.去藕电容应在电源输入端就近位置 

  o.波峰焊面的元件高度限制为4mm 

  p.对于双面都有的元件的PCB,较大较密的IC,插件元件放在板的顶层,底层只能放较小的元件和管脚数少且排列松散的贴片元件 

  q.对小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要,大功率元件下可以通过敷铜来散热,而且这些元件周围尽量不要放热敏元件. 

  r.高速元件尽量靠近连接器;数字电路和模拟电路尽量分开,最好用地隔开,再单点接地

  s.定位孔到附近焊盘的距离不小于7.62mm(300mil),定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm(200mil) 

2. 布线设计规范

  a.线应避免锐角,直角,应采用四十五度走线 

  b.相邻层信号线为正交方向 

  c.高频信号尽可能短 

  e.输入,输出信号尽量避免相邻平行走线,最好在线间加地线,以防反馈耦合 

  f.双面板电源线,地线的走向最好与数据流向一致,以增强抗噪声能力 

  g.数字地,模拟地要分开 

  h.时钟线和高频信号线要根据特性阻抗要求考虑线宽,做到阻抗匹配 

  i.整块线路板布线,打孔要均匀 

  j.单独的电源层和地层,电源线,地线尽量短和粗,电源和地构成的环路尽量小 

  k.时钟的布线应少打过孔,尽量避免和其他信号线并行走线,且应远离一般信号线,避免对信号线的干扰;同时避开板上的电源部分,防止电源和时钟互相干扰;当一块电路板上有多个不同频率的时钟时,两根不同频率的时钟线不可并行走线;时钟线避免接近输出接口,防止高频时钟耦合到输出的CABLE线并发射出去;如板上有专门的时钟发生芯片,其下方不可走线,应在其下方铺铜,必要时对其专门割地;

  l.成对差分信号线一般平行走线,尽量少打过孔,必须打孔时,应两线一起打,以做到阻抗匹配 

  m.两焊点间距很小时,焊点间不得直接相连;从贴盘引出的过孔尽量离焊盘远些.