半固化片对电路板厂生产作用

电路板厂（深圳电路板）半固化片的主要质量特性指标有四项:含胶量（resin content，简称RC)、流动度（resinflow，简称RF)、凝胶时间（又称固化时间gel time,简GT))、挥发物含量（volatile content,又称挥发份，简称VC)。在军标MIL-P-13949中还设双氰胺结晶的控制指标。近几年先进的FR-4及其半固化片的生产厂还幵始在生产线上进行“树脂固化率”项目的连续自动监测。

 

半固化片层压后的特性指标，是指按生产厂推荐的工艺参数压制成标称厚度为〇.8mm的层压板，检测电气、热冲击和阻燃性等项目。

 

多层板所用半固化片的主要外观要求有：布应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其它缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有龟裂纹。表面污点和尘埃不允许大于0.25。在0.093m2面积内：1处的污点和尘埃要小于0.25mm; 50mm的折痕不大于2条；100mm的折痕不大于1条；纤维松弛或跳丝不多于1根；布边缘裂缝，距边缘应小于3mm。

 

在电路板厂多层板生产中，在选择半固化片某种规格、牌号时，通常原则是：一、在多层板压制时树脂能填满印制导线间的空隙；二、能在压制中排除叠片间空气和低分子挥发物；三、能为多层板提供必须的树脂/玻璃布比率等。同时还要考虑到层压板厚度尺寸、布线密度、层数，压制加工的方式和工艺条件等实际情况。

 

半固化片对电路板厂的作用

 

我们电路板厂多层板生产过程就是经这些材料经过压合而成的，所以材料大家是有必要了解的。