用于制造pcb电路板的基材介绍

二十世纪五十年代，中国出现PCB、CCL的研发中心，如：十所、十五所、上海615研究所、南京734厂、江南计算技术研究所等等。出现了玉铁中、姚守仁、李世豪、顾昌寅、林金堵、辜信实、郭桂庭等为代表的一大批老专家，半个世纪他们和广大员工一起为中国电子电路的发展贡献了自己的青春年华，而今天小编要给大家介绍的是电路板厂印制板用基材介绍。

 

电路板厂印制板用基材介绍

 

(1)环氧玻璃布覆铜板，是以电子级玻璃纤维布为增强材料’以环氧树〗旨作粘合剂。环氧玻璃布覆铜板电气性能好、机械强度高、受环境影响变化小，性能上优于酚醛纸基覆铜板，但对电路板厂来说成本相应要高些。环氧玻璃布覆铜板多数用于制作双面印制板与多层印制板，被应用于电脑、通信设备、商用机器和工业仪器等耐用电子设备中〇 Pit着对环氧树脂改性，使电性能更优与耐热性更高，高性能环氧玻璃布覆铜板在数字化高频高速化设备得到应用。

 

(2)复合覆铜板，是以环氧树脂作粘合剂，以玻璃纤维毡芯或纸纤维芯和两面贴玻璃布面为增强材料。复合覆铜板性能与价格都介于纸基覆铜板和玻璃布覆铜板之间，可以冲切加工，适用于要求机械强度较高与电气性能较好的民用消费类设备中我们的很多电路板厂都能做到这样的效果。

 

(3)特殊性能要求覆铜板，有许多不同树脂成份的覆铜板，以适合印制板特殊性能的要求。如改性环氧树脂、聚酰亚胺树脂(PI: Polyimide)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)、聚四氟乙烯(PTFE)、氰酸酯树脂、聚苯醚(PPE)等，以改善覆铜板的耐热性、介电常数和尺寸稳定性等。另外，有由金属板、绝缘介层和铜箔组成的金属基覆铜板，包括一面暴露的金属基板和包覆的金属芯板。金羼板有钼板、每板或铜板等，这类金属基覆铜板有高的机械强度和优异的散热性、尺寸稳定性、电磁屏蔽性等优点。这些特殊覆铜板相对成本较高，加工性也特殊，都被应用于有特殊要求的设备中。

 

(4)挠性覆铜板，是由可弯曲的绝缘层与铜箔组成。常用绝缘层为聚酰亚胺(PI)薄膜或聚醋(PET)薄膜，膜厚25)jLm、50|xm、75|jLm等多种。

 

聚酰亚胺挠性覆铜板电性能好、耐热性高，成本也高，常用于耐用电子设备中,如电脑与手机等。聚酯烧性覆铜板有良好介电性能，成本也低，但耐热性差，常用于低要求的电子设备中。在基材中以往用的阻燃剂是含溴的卤素化合物，对人体有害，将被禁止使用。现在提倡应用无卤阻燃剂的环保型覆铜板。

 

按覆铜板的特殊性能区分：

 

①按覆铜板的耐燃烧性区分，有阻燃板与非阻燃板。根据UL标准，非阻燃板是HB级;阻燃板有V0级。阻燃性(FR: flame Retardant)是指覆铜板的基材有阻止或延缓火焰蔓延的特性，在覆铜板规格代号中有“FR”的为有阻燃性的板。

 

②高Tg覆铜板。Tg是材料的玻璃化温度，Tg高覆铜板的耐热性和尺寸稳定性等都较好。高Tg覆铜板是指其Tg在170t：以上。

 

③低介电常数覆铜板，是指介电常数在1GHz下稳定在3左右，介质损耗不大于0.001的基板。这种基板适合于高频电路，也称高频基板。

 

④高CTI覆铜板〇 CTI是相比漏电起痕指数，指绝缘层表面在电场与电解液联合作用

 

下逐渐形成碳化而引起导电的现象，反映了基板的电气安全性。

 

⑤低CTE覆铜板。CTE是热膨胀系数，低CTE基板X、Y方向的热膨胀系数一般应是21。