槽孔板和大孔径板生产工艺流程及控制方案

[导读] 最近几周，我司所生产的槽孔和孔径为2.5mm以上的板，生产过程中出现孔壁断裂现象特别严重，查其原因主要有以下几点所致： 1、钻孔时孔壁粗糙度超标，造成沉铜后孔壁镀层结合力差

     最近几周，我司所生产的槽孔和孔径为2.5mm以上的板，生产过程中出现孔壁断裂现象特别严重，查其原因主要有以下几点所致：
    1、 钻孔时孔壁粗糙度超标，造成沉铜后孔壁镀层结合力差；
    2、 大孔径的板和槽孔板，钻孔后批峰比较大，在PTH磨板时没有特别重视，造成沉铜板电后孔壁拐角处翘起，丝印线路前磨板时压力过大将其拐角铜层刷掉；
    3、 槽孔板和大孔径的板，其板材厚度均为1.6mm的板，丝印线路前磨刷压力过大将其铜层刷掉；
   针对以上几点，采取如下改善措施：
   1、工程部审资料时，在流程单上注明，沉铜前两次磨板和除胶渣工艺，以及整板镀铜生产工艺参数（由工程部CAM工程师执行）；
   2、 加强槽孔和大孔径板钻孔后孔壁粗糙度的检验，将孔壁粗糙度控制在25um以下，由品质部PQA和IQC负责执行；
   3、 所有槽孔板和大孔径板，沉铜前以2.0m/min的速度磨板两次，放板方式为纵磨一次，横磨一次，磨板时必须开高压水洗，由生产部电镀车间主管、组长督导执行；
   4、 所有槽孔板和大孔径板，必须先过除胶渣再转沉铜生产，由生产部电镀车间主管、组长督导执行；
   5、 所有槽孔板和大孔径板整板镀铜时，以1.8ASD的电流密度，镀铜30分钟，由生产部电镀车间主管、组长督导执行；
   6、 丝印线路前磨板时，磨刷压力显示电流控制在1.80-2.30A之间，由生产部干制程车间主管、组长督导执行；
   7、 如若有丝印线路返工板，第二次磨板时只开800#磨刷细磨。
  以上请生产部各车间严格按要求操作，品质部做好相应之监督。