创盈电路查找多层板芯板铜厚反的精彩过程

[导读] 12月11日晚， 压合IPQA打切片发现64550C04B1内层芯板铜厚做反，MI要求L1/2层铜厚1/2OZ，实际切片显示L1/2层芯板铜厚3/2OZ，导致报废1.72m2。

一、 背景：
        12月11日晚，  压合IPQA打切片发现64550C04B1内层芯板铜厚做反，MI要求L1/2层铜厚1/2OZ，实际切片显示L1/2层芯板铜厚3/2OZ，导致报废1.72m²。
 
二、原因调查：
        1、MI要求L1/2使用IT158 1/2OZ芯板，L3/4使用3/2OZ芯板，但因物控无对应板料，有出物料更改申请单，分别用同种厚度（不含铜）2/2OZ、3/3OZ然后减铜代替，如下图示：
   
         内层减铜做FA时，有送样到物理室切片确认铜厚，分别为62-68um、30-32um（如上图示），符合要求单面减铜到2OZ、1OZ，说明该过程没有异常。
         2、内层减铜完后板子会还给开料，正常来讲，开料会按照MI要求将1/2OZL的芯板送到钻孔，此为L1/2层。3/2OZ的芯板送到内层做L3/4。但切片显示的实际情况刚好相反，说明问题出在开料送板时两层芯板刚好送反，误将3/2OZ的芯板送到钻孔，而将1/2OZ的芯板送到内层，此是问题产生的根源。
         3、此板内层线宽较大，预大后为0.42mm，所以即使芯板厚度相差1OZ，蚀刻没有难度，不会出现蚀刻不净和蚀刻过度的情况，即此问题在内层不能发现。
         4、MI分孔图有要求在3/2OZ的芯板PNL长边铣1槽标识，但此板因过完压合和锣边，无法判断具体铣槽与否。
 
三、结论：
       此次异常原因在于开料送芯板时送反，导致铜厚异常报废，请开料调查责任人并提出有效的改善措施。