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多层板反压控制事宜-创盈电路

来源:品质部      作者:YX      发布日期:2019-08-13     

铝基板,pcb多层板,深圳线路板厂-创盈电路

[导读] 内容:多层板压合生产过程中存在大量的剥板返压现象,导致介质层厚度偏薄、厚等异常不断,且对产品的可靠性(阻抗、分层)也带来严重隐患,鉴于此,对压合返工管控做如下规定

内容:多层板压合生产过程中存在大量的剥板返压现象,导致介质层厚度偏薄、厚等异常不断,且对产品的可靠性(阻抗、分层)也带来严重隐患,鉴于此,对压合返工管控做如下规定:
1、 MI流程中外层或次外层有阻抗要求的线路板,压合后禁止返压;
2、 MI流程中有铣PTH的多层板,压合后禁止返压;(有金属包边槽的多层板);
3、 特殊板材Nelco、Isola、Rogers、铁氟龙材料的高频板禁止返压;
4、 ≥10层的电路板禁止返压;
5、 MI要求Class 3的电路板禁止返压;
6、 客户有要求不允许返压的电路板禁止返压;
7、 其他类型多层板板需要满足以下要求方可返压:

8、 返压过的线路板,必须经品保主管级以上(含)人员评估确认后,方可返压。
9、 所有返压的板子最多只能返压一次,否则报废处理。
以上请压合部门配合执行!请工艺立即更新文件!谢谢!

 

  

 

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