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线路板干膜破孔改善的方法

来源：织梦技术论坛      作者：秩名      发布日期：2019-06-12     
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[导读] 1． 降低贴膜温度、压力； 2． 改善钻孔披锋状况； 3． 提高曝光能量； 4． 降低显影压力，增大显影点； 5． 检查显影的喷淋效果并调整。

1． 降低贴膜温度、压力；
2． 改善钻孔披锋状况；
3． 提高曝光能量；
4． 降低显影压力，增大显影点；
5． 检查显影的喷淋效果并调整。

 

  

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