多层线路板孔内无铜原因及改善措施

[导读] 衡量一家 线路板厂家 的工艺水平首先想到的就是生产加工线路板的层数，那么多层线路板在生产过程中对工艺要求较为严格， 多层线路板 需要在孔内沉铜，使过孔有铜，成为过电孔。

1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。
2.沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜.
3.孔内有线路油墨，未电上保护层，蚀刻后孔无铜。
4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间太长，产生慢咬蚀。
5.操作不当，在微蚀过程中停留时间太长。
6.冲板压力过大，（设计冲孔离导电孔太近）中间整齐断开。
7.电镀药水（锡、镍）渗透能力差。
针对这7大产生孔无铜问题的原因作改善。
1.对容易产生粉尘的孔（如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。
2.提高药水活性及震荡效果。
3.改印刷网版和对位菲林.
4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移.
5.设定计时器。
6.增加防爆孔，减小板子受力。
7.定期做渗透能力测试。