PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法

[导读] 1.问题：印制电路中蚀刻速率降低 原因： 由于工艺参数控制不当引起的 解决方法： 按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定

1.问题：印制电路中蚀刻速率降低

原因：

由于工艺参数控制不当引起的

解决方法：

按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。

2.问题：印制电路中蚀刻液出现沉淀

原因：

（1）氨的含量过低

（2）水稀释过量

（3）溶液比重过大

解决方法：

（1）调整PH值到达工艺规定值或适当降低抽风量。

（2）调整时严格按工艺要求的规定或适当降低抽风量执行。

（3）按工艺要求排放出部分比重高的溶液经分析后补加氯化铵和氨的水溶液，使蚀刻液的比重调整到工艺充许的范围。

3.问题：印制电路中金属抗蚀镀层被浸蚀

 原因：

 （1）蚀刻液的PH值过低

（2）氯离子含量过高

解决方法：

（1）按工艺规定调整到合适的PH值。

（2）调整氯离子浓度到工艺规定值。
 

4.问题：印制电路中铜表面发黑，蚀刻不动

 原因：

蚀刻液中的氯化钠含量过低

解决方法：

按工艺要求调整氯化钠到工艺规定值。
 

5.问题：印制电路中基板表面有残铜

  原因：

 （1）蚀刻时间不够

 （2）去膜不干净或有抗蚀金属

 解决方法：

（1）按工艺要求进行首件试验，确定蚀刻时间（即调整传送速度）。

（2）蚀刻前应按工艺要求进行检查板面，要求无残膜、无抗蚀金属渗镀。

6.问题：印制电路中基板两面蚀刻效果差异明显

 原因：

（1）设备蚀刻段喷咀被堵塞

（2）设备内的输送滚轮需在各杆前后交错排列，否则会造成板面出现痕道

（3）喷管漏水造成喷淋压力下降（经常出在喷管与歧管的各接头处）

（4）备液槽中溶液不足，造成马达空转

解决方法:

(1）检查喷咀堵塞情况，有针对性进行清理。

(2)重新彻底检查和安排设备各段的滚轮交错位置。

(3)检查管路各个接头处并进行修理及维护。

(4)经常观察并及时进行补加到工艺规定的位置。

7.问题：印制电路中板面蚀刻不均使部分还有留有残铜

原因：

(1)基板表面退膜不够完全，有残膜存在

(2)全板镀铜时致使板面镀铜层厚度不均匀

(3)板面用油墨修正或修补时沾到蚀刻机的传动的滚轮上

解决方法：

(1)基板表面退膜不够完全，有残膜存在。

(2)全板镀铜时致使板面镀铜层厚度不均匀。

(3)板面用油墨修正或修补时沾到蚀刻机的传动的滚轮上。

(4)检查退膜工艺条件，加以调整及改进。

(5)要根据电路图形的密度情况及导线精度，确保铜层厚度的一致性，可采用刷磨削平工艺方法。

(6)经修补的油墨必须进行固化处理，并检查和清洗已受到沾污的滚轮。