创盈电路261811沉银试板报告

[导读] 工厂沉银线已初步调试OK，9/10日夜班试生产61811 3SET，品保部取板做各项质量检测，以评估做板试用效果。

一、背景
      工厂沉银线已初步调试OK，9/10日夜班试生产61811 3SET，品保部取板做各项质量检测，以评估做板试用效果。
二、测试项目
      1、外观检查
      沉银外观检查无银面不良、银面发黄、银面发黑等沉银外观缺陷，判定OK
      2、银厚测量
      测试方法：取1PC每面选取7点（PAD尺寸1.5*1.5MM），共14点，使用CMI900测量银厚度银厚测量结果：最大值：0.212,最小值:0.156,全部在MI要求范围内，判定OK
 
      3、离子污染测试
       离子污染测试结果3.41ug NaCl/sq,要求小于10.1 ug NaCl/sq，判定OK
  
 
     4、可焊性测试
         测试条件：取1PC切成3小块,1块做浸锡,2块做漂锡(无铅255℃*3-5S)
         测试结果:上锡饱满,无缩锡及上锡不良,判定OK
 
 
      5、回流焊测试
          测试条件：无铅回流焊（设定最高温度280℃，板面最高温度260℃），4次回流焊
          测试结果：2次回流焊OK，3次回流焊PAD发黄，4次回流焊严重发黄，判定REJ
 
 
 三、结论
         外观检查、银厚测量、离子污染测试、可焊性测试全部OK，但回流焊测试第3次银面发黄，判定试板结果NG，不允许开拉生产，请工艺跟进分析原因。