深圳创盈电路2#板电线电镀均匀性测试

[导读] 了解2#板电线电镀均匀性，对负片板铜厚极差的改善提供改善方向。

一、 检测目的：
        了解2#板电线电镀均匀性，对负片板铜厚极差的改善提供改善方向。
二、检测工具：
        A.测试板：开料尺寸:457mm*610mm、板厚1.6mm、表铜厚度1/1OZ
        B.测试仪：CMI 700表铜厚度测试仪，测试单位：um
三、检测条件：
       A. 电镀参数：2.0 ASD*60min
       B．药水参数：CuSO4:56.18g/l    H2SO4:124.3ml/l    Clˉ:57.1ppm（在正常工艺控制范围）
      C. 测试缸号：2#板电线6#铜缸A巴
四、 检测方法：
 A. 取点图例：取点的位置如下图示,取点标准为:120点；板四边除去15mm；竖向10列；横向12排

        B.计算公式：COV%=STD/AVE
           R%=（MAX-MIN）/（AVE*2）
           电镀均匀性=1-R%
           MAX：一组数值中的最大值；
           MIN：一组数值中的最小值；
           AVE：计算参数的算术平均数；
           STD：总体的标准偏差；
五、 检测结果
 
       小结：均匀性符合工艺要求。（接收标准：COV≤8%，总体均匀性≥90% ）                                                    
                 
 
   测试数据见附件：
               
六、 总结：
         2#板电线总体均匀性：正面为90.00%,反面为90.67%,满足WI要求，可正常投入生产。