创盈电路FA制作

[导读] 一、目的： FA制作主要目的是通过电镀首板各项检查数据，综合本厂技术能力适当取电流值，以便获得合理铜厚、板厚、阻抗值、孔径满足客户要求。除了对首板进行常规检查外（孔壁

一、目的：
       FA制作主要目的是通过电镀首板各项检查数据，综合本厂技术能力适当取电流值，以便获得合理铜厚、板厚、阻抗值、孔径满足客户要求。除了对首板进行常规检查外（孔壁铜厚、表面铜厚、板厚、线粗、线隙、阻抗值），还需对各项数据进行综合分析才能有效控制各参数，以便达到最佳目的。
二、FA首板制作流程：
        PPC排期→查看MI资料→出板电FA→D/F→图形电镀（根据CAD、CAM计算电镀面积出试FA）→蚀板→ME检查→QAE首板检查（OK进行下一项，否则重试FA）→QAE审核→ME审核→付正式数据报告
            
三、主要控制事项及相关关系：
       1. 孔铜与孔径的联系：
           孔铜大小孔径应越小，反之越大，并注意钻孔到电镀后孔径变化及孔铜厚度之关联。
       2. 阻抗值与表铜厚度、线粗、板厚、压板结构的联系：
          当介电常数一定，线粗、铜厚越大，其阻抗值越小，反之越大，介电层厚度越大，阻抗值相应大，介电层厚度越小，其阻抗值越小。
四、水金板、哑金板FA制作：
       1. 水金板制作：板电→D/F→电金→一般情况下镀铜（50分钟）→镀镍（15分钟）→镀金（1分钟）→蚀板
       2.  水金板制作： a.板电→D/F（镀孔D/F）→镀孔→D/F→镀镍→镀金→蚀板
                                      b.板电→D/F→镀薄铜（30分钟，5-6ASF，微蚀30~40秒） →   再镀镍→镀金→蚀板
          对于底铜较厚（1OZ或1OZ以上）镀镍电流密度适当加大或延长镀镍时间，防止蚀刻后甩金。
五、常见问题：
      1. 孔径超公差（首先检查钻咀预大是否有问题，再检查电流是否有误，根据实际情况适当增减电流，必要情况抽“T”或加抢电铜皮）。
      2. 夹菲林（在孔铜、表铜、孔径OK的情况下，适当减电流或采取移线加抢电铜皮、改底铜等）。
      3. 铜厚不够（根据线隙和阻抗适当调整电流）。
     4. 板厚超公差（先检查是否板料或压板结构超公差，再根据线隙和阻抗适当增减电流）。
     5. 线粗不够（先检查D/F线粗，其次调整蚀板速度，必要时谷线）。
     6. 阻抗值超公差（首先检查线粗、铜厚是否OK，其次做切片分析介电层厚度有无超公差）。
     7. 蚀板未净过度（检查是否有褪膜未净及氧化，再根据实际情况调整蚀板参数）。