创盈电路可靠性试验制作方法

[导读] 1．0目的 为了确保产品质量的可靠性而制定的相应试验措施。 2．0适用范围 2．1铜厚检测 2．2绿油厚度检测 2．3孔壁粗糙厚检测 2．4背光检测 2．5铜箔拉力试验 2．6PCB功能试验 3．0相关

1．0目的
      为了确保产品质量的可靠性而制定的相应试验措施。
2．0适用范围
2．1铜厚检测
2．2绿油厚度检测
2．3孔壁粗糙厚检测
2．4背光检测
2．5铜箔拉力试验
2．6PCB功能试验
3．0相关职责
3．1品质部负责对产品进行各项检测试验反馈给本部门及生产部；
3．2生产部负责对LBA所反馈的问题做出改善措施；
3．3工艺部负责对LBA的反馈的不良数据进行分析并协助生产部对不良制定改善措施；
3．4工程部负责在流程卡上注明客户，对产品要求的相关数据。
4．0常用工具
4．1切片机、研磨机、金相显微镜、铜箔拉力测试仪、锡炉。
5．0注意事项
5．1要确保各项检测试难数据的准确性。
5．2要对各项检测仪器定时做校正处理，以免检测有误。
6．0具体操作
6．1铜厚检测
    6．1．1由电镀工序提供试板及流程卡给物理室进行铜厚检测。特急板物理室在半小时内反馈结果，普通板在一小时内反馈结果。
    工作步骤：
     1）取样做制作切片。（取样时一般板尽量往中间取，宜取孔边有线路的地方，孔以直径1.0mm左右为最佳，多层板一定要取到有内层的地方才算成功，切片制作方法详见《微切片操作指示》）
    2）将切片置入微蚀水中微蚀到底铜和电镀层完全分割清晰后用金像显微镜读数（先用40倍调试好胶距再转换为400倍读数），微蚀时为防止发生微蚀过度现   象，宜常常观察铜的变化：
                   计算方法为：目镜内刻度格数/（目镜*倍镜）*39.37=mil(单位)
                                           目镜内刻度格数/（目镜*倍镜）*1000=um(单位)
    3） 依据流程卡填写《微切片报告》并将型号及要求和实测数据登记在《每日微切片记录》上。（《每日微切片记录》）每填写完一张要交PQA审签后存档）
    4） 将微切片报告呈PQA审签后复印一份。复印件反馈给电镀，原搞留底。
    5） 影像（主要摄影一个完整的孔图，另多层板一定要摄影到内层）
       A、双击鼠标打开电脑屏幕上TVO和Execl，同时打开显微镜及摄像头电源，用100X倍镜摄像。
       B、调清楚画面后，在TVO上单击复制键，然后在Excel表格页上单击右键选择粘贴（反复选择多个画面粘贴成一个完整的孔图）拼好孔图后，在图片上方输入切片型号和倍镜倍数，选择F12或Ctrl+S存档。
      C、保存位置为E：/微切片影像，保存文件名为当日日期，然后把所有程度关闭。
      D、重新打开E：/微切片影像，用Ctrl+F键查找该型号，然后文件名久按左键拉入该型号的文件夹中即可。若查找不到该型号的文件夹则单击右键，选择新建文件夹，直接输入该完整型号，重新把该文件名拉入该文件夹中。
   6）在切片旁贴上小标签注明生产型号及客户型号，并用黑油笔在切片上用剪头注明读数方向及用方框画出读数位置，然后将切片报告按日期存档。
备注：如线面、孔壁客户有要求则按客户要求来判定，如无要求则以下为标准：
     孔壁铜厚：1）锡板、抗氧化膜板、沉镍金板、金手指卡板、松香板表面完成铜厚要求为：
     基材铜箔HOZ（17.5um）   加工完成铜厚即：33um
     基材铜箔1OZ（35um）     加工完成铜厚即：46um
     基材铜箔2OZ（70um）    加工完成铜厚即：76um
     基材铜箔3OZ（105um）   加工完成铜厚即：107um
     电金板表面完成铜厚要求为：原基材铜箔厚度+0/-10%+5um
 6．1．2由IQC提供（多层）压合板及流程卡给物理室进行铜厚检测。在1小时内口头反馈结果。
             1）取样。（取样时必须取最板边，在定位孔之外）
             2）将切片有1200#细砂纸磨到清晰看到内层为止
             3）用微蚀水微蚀到铜箔同基材界分清即可读数。（多层板必须读内层和外层的铜箔厚度及内层基材的厚度，并在切片报告上注明）
             4）交PQA审签后直接存档。（无需制作切片及影像）
             备注：所有压板要求内层完成铜厚如下：
               基材铜箔HOZ（17.5um）  完成铜厚即：12um
               基材铜箔1OZ（35um）    完成铜厚即：25um
               基材铜箔2OZ（70um）    完成铜厚即：56um
               基材铜箔3OZ（105um）   完成铜厚即：91um
               所有压板要求外层完成铜厚为原铜厚±10%
6．1．3由ENTEK工序提供首件及流程卡给物理室进行铜厚检测。
            1）由ENTEK工序提供1PNLS未过ENTEK的板，取样制作成微切片读数并做报告，并在报告上注明为NT前。
            2）由ENTEK工序提供1PNLS已过ENTEK的板（必须是与NT前同1PNLS板），取样制作成微切片读数并做报告，并在报告上注明为NT后。（取样时必须取和NT前同一位置）
            3）由PQA审签后反馈一份报告给ENTEK工序。
            4）影像并将报告存档（影像和保存方式和电镀工序的铜厚检测时一样）
6．2绿油厚度检测
 由湿菲林或丝印工序提供试板及流程卡给物理室进行绿油厚度检测。在一小时内反馈结果。
  工作步骤：
   1） 取样做切片（位置最好取既有线路又有孔的地方）。（详见微切片操作指示）
   2） 用微蚀水微蚀到底铜和电镀铜层完全分割清晰后用金像显微镜读数并依据流程卡作切片报告
                   计算方法为：目镜内刻度格数/（目镜*倍镜）*39.37=mil(单位)
                                           目镜内刻度格数/（目镜*倍镜）*1000=um(单位)
   3） 反馈结果给相应的部门并将试板及流程卡送回该工序。
   4） 作登记和影像并将报告存档。（影像和保存方式和电镀工序的铜厚检测时一样）
     绿油厚度：所有绿油厚度无客户要求的按以下要求：
                    线角绿油厚度最10um
    另绿油厚度分析分为：线路绿油厚度分析，线角绿油厚度分析和基材绿油厚度分析
    线路绿油厚度分析：指线路铜正上方绿油厚度测量
    线角绿油厚度分析：指线路拐弯处或线路两侧上绿油厚度测量
    基材绿油厚度分析：指无铜处基材上绿油厚度测量
6．3孔粗糙度检测
      工作步骤：
   1） 现公司规定孔壁粗糙度多层板≤25um，双面板≤30um
   2） 孔壁粗糙度的检测宜在沉铜后进行（宜取排孔）。
   3） 取样孔制作微切片。（方法和电镀工序的制作切片时一样）
  4） 读数。（检测一排孔，取一孔壁最粗糙的地方进行测量。一般孔壁粗糙度是指最凹下去的地方和最凸出来的地方之间的距离为它的粗糙度）
  5） 制作微切片报告并反馈结果给相应人员。
 6．4背光检测：是用显微镜经过底灯透光来反应沉铜后的效果。
        接受标准：双面板：8-10级
                            多层板：6-10级
    工作步骤：
   1） 由沉铜拉每两小时送1PNL样件到物理实验室进行背光检测。
   2） 取样（取最板边的孔，一般取型号孔为宜）
   3） 交样品的一面用粗砂纸将孔几乎磨尽，最多保留孔的五分之一，然后样品的另一面磨到差不多孔边，完成品总厚度不能超过2um。
   4） 在显微镜上开底灯在100X下检测。检测依据参考“背光级数及接收标准”。
   5） 将型号及结果判定登记在《每日背光记录》上，并将结果口头所馈给相关人员。
6．5铜箔拉力试验：取任意一块边料或由IQC提供压板做试验。
           接收标准：H/HOZ:6.15Lbs 以上
                               1/1OZ:8Lbs 以上
                               2/2OZ:11。2Lbs 以上
           工作标准：
      1）用测铜仪或制作成切片用显微镜检测板的铜箔厚度。在开料部用开料机切出一块宽6.35-12.7mm，长最少72.6mm的样品。
      2）用刀片或钳子将其铜箔剥离最少20mm。然后将铜皮卷起与基材呈90度，置入铜箔拉力测量仪上用胶钳或铁钳夹稳，以每分钟约2英寸的速度进行轻转。
      3）计算：A÷（接收标准×宽÷25.4）×接收标准
      4）登记型号及相关数据在《铜箔拉力测试记录》上。
6．6 PCB功能试验报告
         浸锡试验（焊锡试验）：       条件 ： 温度 245℃±5℃     时间  5秒
         破坏性试验（热力压迫试验）：  条件 ： 温度 288℃±5℃     时间  10秒
  6．6．1由FQA提供样件给物理实验室做浸锡试验（供FQA出货）或破坏性试验，浸锡试验主要检测有无上锡不良，破坏性试验主要检测有无绿油脱落。
    工作步骤：
    1） 取PCB板放在松香（助焊剂）里浸泡3-5秒后捞起晾干，用铁钳夹稳倾斜慢慢浸入小锡炉内，完全浸没时开始计时。（注意：所有物件都不能沾到水）
    2） 冷却后用水将松香洗去后过测试部磨板机将板烘干。
    3） 目视有无不上锡不良，然后用3M胶纸测试有无绿油脱落，测试方法详见《PCB功能测试操作指示》。
    4） 将型号及结果登记在《PCB功能试验报告》上。
  6．6．2由IQC提供压合板或钻孔板给物理实验室做破坏性试验，主要检测有无钻偏或压偏、板材有无起白点或分层现象。（检测工具：目视）
 7．0相关表单
     《切片报告单》
     《背光记录本》
     《铜箔附着力测试记录表》