深圳创盈电路厚铜板微蚀对毛边的影响

[导读] 沉金工序在生产101309C08A时出现渗金造成IC间距减少超过20%报废两批板，其报废面积为4.1平米，其制程特性为表铜>71um,黑色阻焊油墨。

一、 背景：
        沉金工序在生产101309C08A时出现渗金造成IC间距减少超过20%报废两批板，其报废面积为4.1平米，其制程特性为表铜>71um,黑色阻焊油墨。
二、目的：
        验证厚铜板过微蚀对蚀刻毛边的影响，以确认表铜>70um的厚铜沉金板是否需要过微蚀，以降低毛边长度，达到降低沉金厚铜板渗金报废的目的；
三、结论：
       1、蚀刻正常，用10倍镜看不到蚀刻毛边的板子，过微蚀对蚀刻毛边改善效果不明显；
       2、目前厚铜板产生渗金的主要部位为阻焊侧蚀区与PAD的间隙，渗金与蚀刻毛边的关系较小。
四、试验方案：
       1、取表铜厚度要求>91um报废板25071，取同一片板分为不同次数过喷锡线微蚀前处理；测定微蚀速率为约1.2 um/min的情况下以1.9m/min的速度（微蚀量约0.8um）,分别切取过微蚀0次、1次、2次后IC位垂直切片并测量线底、线顶线宽变化量，并计算蚀刻因子；
       2、从MRB挑取表铜>71um的报废板，做IC位的垂直切片，观察渗金与蚀刻毛边的关系；
五、试验结果：
      1、不同微蚀量下IC位线宽变化如下：
 
         小结：从实验的数据分析，过微蚀两次的可以提升蚀刻因子由2.51提升到3.17,折算为70um表铜厚的板子可以增加6um的线距，而70um铜厚厂内制程能力IC间最小间距为0.34mm（补偿值为0.16mm,开窗0.05mm,阻焊桥0.08mm），则影响到的线距仅为6/340*100%=1.8%,即针对目视无毛边的板子，过微蚀对IC间间距的影响较小，建议不采用。
         2、取MRB报废的厚铜板（表铜>70um），打切片观测IC位渗金与蚀刻毛边的关系，切片图片如下：
 
   小结：从随机选取的几个厚铜板IC位切片看，蚀刻毛边较小，渗金的部位为阻焊侧蚀区与PAD的间隙。
六、改善方向：
        厚铜板IC间的阻焊较厚，其显影侧蚀较大，如何减小侧蚀及减少侧蚀下面活化液的残留需工艺跟进解决。