深圳创盈电路1#板电线电镀均匀性测试报告

[导读] 了解1#板电线电镀均匀性，对负片板铜厚极差的改善提供改善方向。

一、 检测目的：
         了解1#板电线电镀均匀性，对负片板铜厚极差的改善提供改善方向。
二、检测工具：
      A、测试板：开料尺寸:457*610mm、板厚1.6mm、表铜厚度1/1OZ
      B、测试仪：CMI 700表铜厚度测试仪、测试单位：um
三、检测条件：
      A.、电镀参数：2.0 ASD*60min
      B、药水参数：CuSO₄:192.31g/l    H₂SO₄:51.8ml/l    Clˉ:60.79ppm（在正常工艺控制范围）
      C、测试缸号：1#板电线1#铜缸A飞巴
四、 检测方法：
       A、取点图例：取点的位置如下图示,取点标准为:120点；板四边除去15mm；竖向10列；横向12排
 
       B、计算公式：COV%=STD/AVE
              R%=（MAX-MIN）/（AVE*2）
             电镀均匀性=1-R%
             MAX：一组数值中的最大值；
             MIN：一组数值中的最小值；
             AVE：一组数值中的算术平均值；
             STD：总体的标准偏差；
五、 检测结果
  
        小结：均匀性不合格。（接收标准：COV≤8%，总体均匀性≥90% ）
                                 正面铜厚分布图
 
                                反面铜厚分布图
 
测试数据见附件：
                    
六、 总结：
         1#板电线总体均匀性：正面为86.52%,反面为86.38%,达不到WI要求，请工艺提出提升均匀性的改善方案。